技術一覧 - 共同開発 Technical information

IM-E（樹脂の電子化）技術

フィルムインサート成形技術を応用し、FPC（フレキシブルプリント基板）を中心とした電子回路を樹脂と一体成形する事で、環境対応・省スペース・省人化・ローコストを実現します。

LIM成形

LIM成形とは液状シリコーンの主材と硬化剤、２つの液状素材を混合したものを射出成形して製品化する工法で、自由な形状のシリコーン製品を製造する事が可能となります。

大型ブロー成形

大型ブロー成形機により、中空の大型成形品が成形可能です。

金型設計・製作・メンテナンス

自社内の成形工場と同じ敷地内に、金型設計・製作・メンテナンスの技術・設備を有しております。 より高精度な金型制作を進めるとともに、立地を活かしたスピーディーな品質作り込みにより、トータルでの納期短縮を実現しております。

二次加工・組立

多様なニーズに対応した、加工、組立及びセット梱包等の対応が可能です。

自動化・省人化

自動検査・組立・充填設備の導入による生産工程における省人化を実現しています。 ヒューマンエラーの発生を防止し、自動化による安定した品質及び業務の維持管理が出来ます。 自動化の実現によりお客様へのコスト低減のご提案、安定した品質・安定供給を実現しております。

表面処理（抵抗加熱式真空蒸着機、スパッタリング機）

真空中で金属を蒸発させ、樹脂成形品の表面に金属膜を生成します。使用する金属や膜の厚みの違いにより、様々な性能や意匠を付加することが可能です。

自動車ヘッドランプ光学測定（25m暗室）

自社内に自動車ヘッドランプ光学測定室（25m暗室）を設置し、超精密加工成形品の配光性能について厳格な品質管理を行っております。 超精密加工成形品については、金型製作から成形、性能評価まで自社内での一貫対応とすることで、シビアな性能要求に対応可能な品質保証体制を整えております。