技術情報 Technical information IM-E（樹脂の電子化）技術 Technical Detail フィルムインサート成形技術を応用し、FPC（フレキシブルプリント基板）を中心とした電子回路を樹脂と一体成形する事で、環境対応・省スペース・省人化・ローコストを実現します。 関連技術 Relation technical 共同開発 大型・中型射出成形 共同開発 小型射出成形 共同開発 異形押出成形 共同開発 自動化・省人化 関連製品 Relation product 自動車関連事業 フィルムインサート成形品 前へ 戻る
