技術情報 Technical information

IM-E（樹脂の電子化）技術 Technical Detail

フィルムインサート成形技術を応用し、FPC（フレキシブルプリント基板）を中心とした電子回路を樹脂と一体成形する事で、環境対応・省スペース・省人化・ローコストを実現します。

関連技術 Relation technical

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自動化・省人化