技術情報 Technical information

IM-E（樹脂の電子化）技術 Technical Detail

フィルムインサート成形技術を応用し、FPC（Flexible Printed Circuit Board：フレキシブルプリント基板）を中心とした電子回路を樹脂と一体成形する事で、環境対応・省スペース・省人化・ローコストを実現します。

関連技術 Relation technical

共同開発

既存製品の樹脂化検討技術

共同開発

DX(デジタルトランスフォーメーション)推進

共同開発

画像認識AIによる製品検査技術

共同開発

真空蒸着技術・スパッタリング技術

共同開発

自動化・省人化技術

共同開発

大型・中型射出成形技術

共同開発

小型射出成形技術

共同開発

木目調加飾押出成形技術

共同開発

異形押出成形技術

関連製品 Relation product

フィルムインサート製品

ミリ波レーダー対応エンブレム